Unternehmen oder öffentlicher Auftraggeber? Profitieren Sie von attraktiven Vorteilen!
Fynn Westerhold
Senior Key Account Manager
Ihre Vorteile:
- Rechnungskauf
- Projektkonditionen
- Mengenrabatte
- Persönlichen Ansprechpartner
- Beratung
Ich freue mich auf Ihre Nachricht
Beschreibung
Auf einen Blick
| Typ | DRAM |
|---|---|
| Technologie | DDR5 SDRAM |
| Datenintegritätsprüfung | On-die ECC |
| Versorgungsspannung | 1.4 |
| Formfaktor | DIMM 288-PIN |
| Modulkonfiguration | 2048 x 64 |
Merkmale
- Robuste Leistung Mit einer Gesamtkapazität von 32 GB und einer Datenübertragungsrate von 6000 MT/s ist dieses Speicherkit für anspruchsvolle Aufgaben ausgelegt und verbessert die Gesamtleistung des Systems.
- Effiziente Kühlung Jedes Modul ist mit einem Aluminium-Kühlkörper und einem Temperatursensor ausgestattet, um auch bei intensiver Nutzung optimale Betriebstemperaturen zu gewährleisten.
- Benutzerfreundliches Übertakten Unterstützt Intel Extreme Memory Profiles (XMP 3.0) und AMD EXPO, sodass Benutzer ohne komplexe Konfigurationen einfach übertakten und die Leistung optimieren können.
- Zuverlässige Datenintegrität Die On-Die-ECC-Technologie sorgt für die Genauigkeit der Daten und reduziert die Wahrscheinlichkeit von Fehlern bei intensiven Vorgängen.
- Fortschrittliches Design Dieses Speicherkit besteht aus einer 10-lagigen Leiterplatte und einem integrierten Power Management IC und bietet eine verbesserte Signalintegrität und Energieeffizienz.
Alle technischen Daten anzeigen (21 Angaben)
RAM
| Typ | DRAM |
|---|---|
| Technologie | DDR5 SDRAM |
| Datenintegritätsprüfung | On-die ECC |
| Versorgungsspannung | 1.4 |
| Formfaktor | DIMM 288-PIN |
| Modulkonfiguration | 2048 x 64 |
| Speichergeschwindigkeit | 6000 MHz |
| CAS Latency | CL28 |
| Übereinstimmung der Speicherspezifikation | PC5-48000 |
| Chip-Organisation | 2048 x 8 |
| Registriert oder gepuffert | Ungepuffert |
| RAM-Merkmale | Microchip Technology Microcontroller Unit (MCU), 10-schichtige PCB, Aluminiumkühler, Intel Extreme Memory Profiles (XMP 3.0), Integrierter Power Management IC (PMIC), Temperatursensor, AMD EXPO |
| Modulhöhe (Zoll) | 1.7 |
| Latenzzeiten | 28-36-36-76 |
| Speicherkapazität | 32 GB |
| Produkttyp | Speicherset |
Speichermodul
| Module in Kit | 2 |
|---|
Abmessungen und Gewicht
| Breite | 133,3 mm |
|---|---|
| Tiefe | 8 mm |
| Höhe | 44 mm |
| Gewicht | 50 g |
Technische Daten laut Hersteller. Änderungen und Irrtümer vorbehalten.
Merkmale
| Produkteigenschaft | Wert |
|---|---|
| Breite: | 136,3 mm |
| Gewicht: | 50 g |
| Höhe: | 33 mm |
| Interner Speichertyp: | DDR5 |
| Komponente für: | PC / Server |
| Speicherlayout (Module x Größe): | 2 x 16 GB |
| Gepufferter Speichertyp: | Unregistered (unbuffered) |
| Speicherrangfolge: | 2 |
| Speicherspannung: | 1.35 V |
| CAS Latenz: | 28 |
| Modulkonfiguration: | 2048M x 64 |
| Memory Formfaktor: | 288-pin DIMM |
| Speicherkapazität: | 32 GB |
| Speichertaktfrequenz: | 6000 MHz |
| Tiefe: | 6 mm |
| Versandgewicht: | 0,20 kg |
| Artikelgewicht: | 0,20 kg |
Herstellerinformationen
Angaben zur Produktsicherheit
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
ESSENCORE Limited
Suite 4006, 40/F Central Plaza, Harbour Road, Wanchai 18
Hong Kong, Hongkong,
https://www.klevv.com
Suite 4006, 40/F Central Plaza, Harbour Road, Wanchai 18
Hong Kong, Hongkong,
https://www.klevv.com
Garantie & Gewährleistung
Gesetzliche Gewährleistung
Zum Vergrößern anklicken
