ARCTIC TP-3 Premium Performance Thermal Pad 120 x 20 mm, 1.5 mm

Profitiere von niedrigstem Wärmewiderstand mit unseren preisgekrönten Wärmeleitmaterialien. Bekannt für ihre herausragende Qualität, ist unsere leistungsstarke Wärmeleitpaste ein regelmäßiger Sieger in Leistungstests. Sie bietet einen sehr geringen thermischen Widerstand durch ihre minimale Bondline und ist auch für Einsteiger leicht zu verarbeiten. Wärmeleitpads in verschiedenen Ausführungen und Größen runden das Produktsortiment ab.

Auf einen Blick

Ihre Vorteile

• Hohe Leistung - sehr weich
  Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierende TP-3 übertrifft auch Hochleistungs-Pads, vor allem bei Höhenunterschieden von nahe beieinander liegenden Chips, wie sie durch Fertigungstoleranzen typischerweise entstehen.
• Minimierung des Wärmeleitwiderstandes
  Je dünner das Pad, desto geringer ist der Wärmeleitwiderstand. Das TP-3 Pad mit 0,5 mm Dicke kann problemlos auf 0,3 mm komprimiert werden und somit Höhendifferenzen verschiedener Komponenten von bis zu 0,2 mm überbrücken.
• Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten
  Wärmeleitend, vibrationsdämpfend, formbar, elektrisch isolierend - sicher und einfach in der Anwendung. Das weiche Wärmeleitpad ist dank der guten Komprimierungseigenschaften besonders schonend für die Komponenten und gleichzeitig ein guter Wärmeleiter.
• Sichere Anwendung
  Das ARCTIC TP-3 ist elektrisch isolierend, nicht klebend und einfach in der Handhabung. Dadurch wird in vielen Anwendungsbereichen eine optimale und sichere Wärmeübertragung gewährleistet.
• Überbrückung von Unebenheiten
  Die TP-3 sind weicher als herkömmliche Pads und passen sich somit besonders gut unterschiedlichen Chiphöhen und möglichen Toleranzen an.
• In verschiedenen Stärken und Größen verfügbar
  Unsere Wärmeleitpads sind in 0,5 mm, 1,0 mm und 1,5 mm Dicke erhältlich. Die 0,5 mm Variante eignet sich somit auch hervorragend als Alternative zu Wärmeleitfolie.

Technische Daten laut Hersteller, bereitgestellt über Icecat. Änderungen und Irrtümer vorbehalten.