Beschreibung
Dieses Wärmeleitpad von Delock eignet sich zur Wärmeableitung zum Beispiel auf einem M.2 Modul. Ziel des Pads ist es, die Leistung zu verbessern und die Lebensdauer der Komponenten zu erhöhen.
Auf einen Blick
| Typ | Thermalpolster |
|---|---|
| Wärmeleitfähigkeit | 3,2 W/m·K |
| Breite | 100 mm |
| Tiefe | 100 mm |
| Höhe | 1 mm |
Produktbeschreibung
Geringe Ölabsonderung
Bei diesem Pad wird besonders wenig Öl abgesondert, was die elektronischen Bauteile und Kontakte vor Verschmutzung schützt und eine längere Lebensdauer bieten kann. Pads mit "Low Oil Bleeding" behalten ihre thermischen und mechanischen Eigenschaften besser bei und sorgen somit für eine gleichmäßige und stabile Wärmeableitung.
Gut zu wissen
- Lieferumfang und Voraussetzungen
Alle technischen Daten anzeigen (7 Angaben)
Merkmale
| Typ | Thermalpolster |
|---|---|
| Wärmeleitfähigkeit | 3,2 W/m·K |
| Produktfarbe | Grau |
| Betriebstemperatur | -60 - 180 °C |
Gewicht und Abmessungen
| Breite | 100 mm |
|---|---|
| Tiefe | 100 mm |
| Höhe | 1 mm |
Technische Daten laut Hersteller, bereitgestellt über Icecat. Änderungen und Irrtümer vorbehalten. Ergänzt um Händler- und Lieferantenangaben.
Herstellerinformationen
Angaben zur Produktsicherheit
Beeskowdamm 13/15
Berlin
Berlin, Deutschland, 14167
info@delock.de
https://www.delock.de/impressum/index.html
