Zum Hauptinhalt springen Zur Suche springen Zum Menü springen

InLine Slotblech, mit 9pol Sub D Aussparung, Low Profile

    • Artikelnummer: MJB1204811
    • GTIN: 4043718267378
    • HAN: 33208D
    • Gewicht: 7 g
    • Niedriges Profil
    • Unterstützt 9-polige Sub-D Steckverbinder
    • Material: SPCC-Stahl, 0,8 mm dick, vernickelte Oberfläche
    ✓Bei dir am Dienstag, 03.11.
    ✓Sofort verfügbar · mehr als 100 lieferbar
    🚚 Versand am Montag, 02.11.
    8,49 €
    inkl. 19% USt., zzgl. Versand
    Stk
    Unternehmen oder öffentlicher Auftraggeber? Profitieren Sie von attraktiven Vorteilen!
    Fynn Westerhold
    Fynn Westerhold
    Senior Key Account Manager
    Ihre Vorteile:
    • Rechnungskauf
    • Projektkonditionen
    • Mengenrabatte
    • Persönlichen Ansprechpartner
    • Beratung
       

    Ich freue mich auf Ihren Anruf oder Ihre Nachricht!

    Kontakt aufnehmen

    Beschreibung

    Sub-D-Anschlüsse ordentlich nach außen führen im Low-Profile-Gehäuse
    Platzsparende Montage im Low-Profile-Slot:Nutzung eines freien PCI-Steckplatzes für die rückseitige Durchführung.
    Kompatibel mit 9-poligen Sub-D-Steckverbindern:Aufnahme von männlichen und weiblichen Ausführungen.
    Robuste Befestigung:SPCC-Stahl mit 0,8 mm Materialstärke und vernickelter Oberfläche.
    Saubere Panel-Integration:Ordentliche Anschlussführung ohne zusätzliche Bohrungen am Gehäuse.

    Auf einen Blick

    Gewicht 7 g

    Produktbeschreibung

    Mit diesem Low-Profile-Slotblech mit 9-poliger Sub-D-Aussparung führen Sie Anschlüsse geordnet auf die Gehäuserückseite. Die Montage im freien PCI-Steckplatz ermöglicht die feste Fixierung von männlichen oder weiblichen 9-poligen Sub-D-Steckverbindern am Panel und sorgt für eine zuverlässige Befestigung.
    Besonders praktisch bei Installationen vor Ort und im Serviceeinsatz, wenn bestehende Infrastrukturen erweitert oder Schnittstellen nach außen verlegt werden sollen. In professionellen IT-Umgebungen, Unternehmen und öffentlichen Einrichtungen erleichtert die Low-Profile-Bauform den Einsatz in kompakten Gehäusen.

    Ausführung:Low Profile Slotblech
    Aussparung:9-polig Sub-D
    Kompatibilität:männliche und weibliche 9-polige Sub-D Steckverbinder
    Material:SPCC-Stahl, 0,8 mm
    Oberfläche:vernickelt
    Montage:Nutzung eines freien PCI-Slots
    Typ:Blindblende mit Sub-D-Aussparung

    Alle technischen Daten anzeigen (2 Angaben)

    Design

    Produktfarbe Silber

    Gewicht und Abmessungen

    Gewicht 7 g

    Technische Daten laut Hersteller, bereitgestellt über Icecat. Änderungen und Irrtümer vorbehalten.

    Sicherheitshinweise

    Dieses Produkt entspricht den anerkannten Regeln der Technik und den einschlägigen Sicherheitsbestimmungen oder Harmonisierungsrechtsvorschriften.

    Das Produkt und seine Verpackung sind kein Spielzeug, auch eventuell enthaltenes Verpackungsmaterial wie Folien oder Kabelbinder bitte außerhalb der Reichweite von Kindern aufbewahren und entsorgen.

    Warnung: Es besteht Verschluckungs- sowie Erstickungsgefahr!

    Merkmale

    Produkteigenschaft Wert
    Farbe: Silber
    Gewicht: 7 g
    Versandgewicht: 0,01 kg
    Artikelgewicht: 0,01 kg

    Herstellerinformationen

    Angaben zur Produktsicherheit

    Angaben zur Produktsicherheit

    Garantiebedingungen des Herstellers finden sie hier
    Herstellerinformationen:
    INTOS ELECTRONIC AG
    Siemensstraße 11
    Gießen, Deutschland, 35394
    service@inline-info.com
    https://www.inline-info.com/Rechtliches/Impressum/
    Garantie & Gewährleistung

    Gesetzliche Gewährleistung

    Gesetzliche Gewährleistung Zum Vergrößern anklicken

    PDF (1)

    Produktblatt

    Unsere Hersteller