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Fynn Westerhold
Senior Key Account Manager
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Beschreibung
Auf einen Blick
| RAID Level | 0, 1, 5, 10 |
|---|---|
| Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe | 24 |
| HDD Laufwerkschächte Hot-Swap | Ja |
| Speichermedien Typ | SSD |
| Anzahl Einschübe | 24 |
| unterstützte Speicherlaufwerksgrößen | 2.5 Zoll |
Alle technischen Daten anzeigen (57 Angaben)
Speichermedium
| RAID Level | 0, 1, 5, 10 |
|---|---|
| Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe | 24 |
| HDD Laufwerkschächte Hot-Swap | Ja |
| Speichermedien Typ | SSD |
| Anzahl Einschübe | 24 |
| unterstützte Speicherlaufwerksgrößen | 2.5 Zoll |
Prozessor
| Prozessorhersteller | Intel |
|---|---|
| Kompatible Prozessoren | Intel® Xeon® |
| Prozessorsockel | FCLGA4677 |
| Motherboard Chipsatz | Intel C741 |
| Anzahl unterstützter Prozessoren | 2 |
Design
| Gehäusetyp | Rack (2U) |
|---|---|
| ablagefreundliches Bord | Ja |
| Heizbecken enthalten | Ja |
| Ungenutzter Lüfter-Support | Ja |
Technische Details
| Hersteller | Intel |
|---|
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl der USB-Anschlüsse | 5 |
|---|---|
| Anzahl serielle Anschlüsse | 1 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 2 |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 3 |
| SATA Anschlüsse | 10 |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express-Slots-Version | 5.0 |
|---|
Gewicht und Abmessungen
| Höhe | 87 mm |
|---|---|
| Breite | 770 mm |
| Tiefe | 438 mm |
Sonstige Funktionen
| CPU Konfiguration (max) | 2 |
|---|---|
| Status | Launched |
| Startdatum | Q1'23 |
| Unterstützte RAID-Konfiguration | 0/1/5/10 |
| Unterstützte Platine | Intel Server Board M50FCP2SBSTD |
| Riser Slot 1 Anzahl der Fahrstreifen | 32 |
| Riser Slot 2 Anzahl der Fahrstreifen | 32 |
| Riser Slot 3 Anzahl der Fahrstreifen | 16 |
| Zielmarkt | Mainstream |
| Erweiterte Garantie zum Kauf erhältlich (Länder auswählen) | Ja |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Advanced Management Technology | Ja |
|---|---|
| Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Ja |
| Intel® Remote Management Module Support | Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I (O (VT-d)) | Ja |
| Intel® Optane™ Memory-bereit | Ja |
Merkmale
| Backplanes-Unterstützung | Ja |
|---|---|
| Trusted Platform Module (TPM) Version | 2.0 |
| Integrierter BMC mit IPMI | Ja |
| ARK ID | 229745 |
| Anzahl der UPI-Links | 3 |
| Trusted Platform Module (TPM) | Ja |
| Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) | 5A002U |
| Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) | G157815L1 |
| Intel Node Manager | Ja |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt | Ja |
Energie
| Thermal Design Power (TDP) | 350 W |
|---|---|
| Stromversorgung | 2100 W |
| Unterstützung redundantes Netzteil | Ja |
| Netzteiltyp | AC |
Speicher
| RAM-Speicher maximal | 12000 GB |
|---|---|
| Zahl der DIMM Slots | 32 |
| Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR5-SDRAM |
Technische Daten laut Hersteller. Änderungen und Irrtümer vorbehalten.
Merkmale
| Produkteigenschaft | Wert |
|---|---|
| Versandgewicht: | 25,46 kg |
| Artikelgewicht: | 25,46 kg |
Herstellerinformationen
Angaben zur Produktsicherheit
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
MiTAC Europe Ltd. Sp. z o.o. Oddzial w Polsce
ul. Pulawska 405A
Warszawa, Polen, 02-801
biuro@mio.com
https://www.mio.com/pl_pl/contacts
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Garantie & Gewährleistung
Gesetzliche Gewährleistung
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