Beschreibung
Zu diesem Artikel liegen sicherheitsbezogene Informationen vor. Mehr dazu können Sie dem Sicherheitsdatenblatt entnehmen.
Auf einen Blick
| Typ | Thermal Pad |
|---|---|
| Hersteller-Nr. | TG-MP-HC-120-100-30-2 |
| Art | Wärmeleitpad |
| Menge | 2 Stück |
| Verwendung | für RAM, CPU, GPU |
| Feature | Sehr hohe Komprimierbarkeit, Sehr gute Wärmeleitfähigkeit, Elektrisch nichtleitend |
Produktbeschreibung
Die Minus Pad High Compression Wärmeleitpads überzeugen durch ihre besonders hohe Komprimierbarkeit sowie eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit, die eine vergleichbare Leistung wie die Minus Pad Advance bietet. Die Pads lassen sich stark zusammendrücken, sodass oft nur eine Materialstärke (Dicke) ausreicht, um verschiedene Komponenten wie VRAM, Spannungswandler und andere Kontaktflächen gleichzeitig abzudecken.
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Technische Daten
| Typ | Thermal Pad |
|---|---|
| Hersteller-Nr. | TG-MP-HC-120-100-30-2 |
| Art | Wärmeleitpad |
| Menge | 2 Stück |
| Verwendung | für RAM, CPU, GPU |
| Feature | Sehr hohe Komprimierbarkeit, Sehr gute Wärmeleitfähigkeit, Elektrisch nichtleitend |
Abmessungen
| Gesamt | Breite: 100 mm x Höhe: 3 mm x Tiefe: 120 mm |
|---|
Technische Daten laut Hersteller. Änderungen und Irrtümer vorbehalten.
Herstellerinformationen
Angaben zur Produktsicherheit
Gewerbestraße 39
Hohen Neuendorf, Deutschland, 16540
eu@thermal-grizzly.com
https://www.thermal-grizzly.com
