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Beschreibung
Unser neues Flaggschiff im Bereich Luftkühlung aus der Performance X Serie - der M906
Er verfügt über sechs extrem leistungsfähige schwarze Heatpipes, welche 250W Abwärme an die unzähligen Kühlrippen ableiten und ihn so für potente Mehrkern- Prozessoren prädestiniert. Aufgrund des direkten Kontaktes der Heatpipes gestaltet sich der Wärmeübergang zwischen CPU und Kühler äußerst effizient und sehr gleichmäßig. ´Der Multisockel macht den Kühler auf allen aktuellen Intel und AMD Sockeln einsetzbar.
Auf einen Blick
| Empfohlene Platzierung | Prozessor |
|---|---|
| Typ | Luftkühlung |
| Lüfterdurchmesser | 12 cm |
| Rotationsgeschwindigkeit (min.) | 500 RPM |
| Rotationsgeschwindigkeit (max.) | 1500 RPM |
Produktbeschreibung
Im Lieferumfang befinden sich neben dem Kühlkörper und den PWM geregelten 120mm FDB Xilent Lüfter, je ein Haltemodul für die Sockel LGA1700/1954/2066/2011/1151/1150/1155/1851/1156/1200 und AMD AM4/AM5, eine bebilderte Montageanleitung sowie eine Tube Wärmeleitpaste.
Alle technischen Daten anzeigen (27 Angaben)
Leistungen
| Empfohlene Platzierung | Prozessor |
|---|---|
| Typ | Luftkühlung |
| Lüfterdurchmesser | 12 cm |
| Unterstützte Prozessorsteckplätze | LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, Sockel AM4, Sockel AM5, LGA 1851, LGA 1954 |
| Rotationsgeschwindigkeit (min.) | 500 RPM |
| Rotationsgeschwindigkeit (max.) | 1500 RPM |
| Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit) | 18 dB |
| Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit) | 30,8 dB |
| Unterstützung der Pulsweitenmodulation | Ja |
| Lagertyp | Fluiddynamisches Lager (FDB) |
| Menge pro Packung | 1 Stück(e) |
Design
| Produktfarbe | Schwarz |
|---|---|
| Material | Aluminium |
| Grundkörper Material | Kupfer |
| Anzahl Lüfter | 1 Lüfter |
| Anzahl der Lamellen | 45 |
| Lamellenmaterial | Aluminium |
| Anzahl Wärmerohre | 6 |
| Ventilator-Anschluss | 4-polig |
Energie
| Nennspannung | 12 V |
|---|---|
| Thermal Design Power (TDP) | 250 W |
Gewicht und Abmessungen
| Breite | 106 mm |
|---|---|
| Tiefe | 129 mm |
| Höhe | 154 mm |
| Gewicht | 905 g |
| Abmessungen Gebläse (B x T x H) | 120 x 120 x 25 mm |
| Kabellänge | 0,44 m |
Technische Daten laut Hersteller, bereitgestellt über Icecat. Änderungen und Irrtümer vorbehalten.
Merkmale
| Produkteigenschaft | Wert |
|---|---|
| Anzahl Lüfter: | 1 Lüfter |
| Breite: | 106 mm |
| Farbe: | Schwarz |
| Gehäusematerial: | Aluminium |
| Gewicht: | 905 g |
| Höhe: | 154 mm |
| Kabellänge: | 0,44 m |
| Lüfterdurchmesser: | 12 cm |
| Empfohlene Platzierung: | Prozessor |
| Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit): | 18 dB |
| Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit): | 30,8 dB |
| Unterstützung der Pulsweitenmodulation: | Ja |
| Grundkörper Material: | Kupfer |
| Abmessungen Gebläse (B x T x H): | 120 x 120 x 25 mm |
| Lagertyp: | Fluiddynamisches Lager (FDB) |
| Ventilator-Anschluss: | 4-polig |
| Nennspannung: | 12 V |
| Anzahl der Lamellen: | 45 |
| Lamellenmaterial: | Aluminium |
| Anzahl Wärmerohre: | 6 |
| Rotationsgeschwindigkeit (max.): | 1500 RPM |
| Rotationsgeschwindigkeit (min.): | 500 RPM |
| Thermal Design Power (TDP): | 250 W |
| Tiefe: | 129 mm |
| Typ: | Luftkühlung |
| Unterstützte Prozessorsteckplätze: | LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, Sockel AM4, Sockel AM5, LGA 1851, LGA 1954 |
| Artikelgewicht: | 1,27 kg |
Herstellerinformationen
Angaben zur Produktsicherheit
Lavesstrasse 4
Hildesheim, Deutschland, 31137
info@xilence.de
Garantie & Gewährleistung
Gesetzliche Gewährleistung
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