Unternehmen oder öffentlicher Auftraggeber? Profitieren Sie von attraktiven Vorteilen!
Fynn Westerhold
Senior Key Account Manager
Ihre Vorteile:
- Rechnungskauf
- Projektkonditionen
- Mengenrabatte
- Persönlichen Ansprechpartner
- Beratung
Beschreibung
Xilence XC997. Typ: Flüssigkeitskühlung, Lüfterdurchmesser: 12 cm, Luftstrom: 76 m³/h, Lagertyp: Keramisches Lager. Produktfarbe: Schwarz
Design
| Produktfarbe | Schwarz |
| Heizkörpermaterial | Aluminium |
| Grundkörper Material | Kupfer |
Energie
| Thermal Design Power (TDP) | 350 W |
Gewicht und Abmessungen
| Heizungs-Breite | 39,7 cm |
| Heizungs-Tiefe | 12 cm |
| Heizungs-Höhe | 2,7 cm |
| Kühler Breite | 7,2 cm |
| Kühler Tiefe | 7,2 cm |
| Kühler Höhe | 5,4 cm |
| Gewicht | 1,8 kg |
Leistungen
| Empfohlene Platzierung | Prozessor |
| Typ | Flüssigkeitskühlung |
| Lüfterdurchmesser | 12 cm |
| Unterstützte Prozessorsteckplätze | LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, LGA 1954, Sockel AM4, Sockel AM5 |
| Luftstrom | 76 m³/h |
| Lagertyp | Keramisches Lager |
| Geräuschpegel Lüfter (mind.) | 18 dB |
| Geräuschpegel Lüfter (max.) | 28 dB |
| Geräuschpegel Pumpe | 28 dB |
| Pumpenanschluss | 3-polig |
| Menge pro Packung | 1 Stück(e) |
| Motorschnelligkeit der Pumpe | 2400 RPM |
Merkmale
| Produkteigenschaft | Wert |
|---|---|
| Farbe: | Schwarz |
| Gewicht: | 1,8 kg |
| Luftstrom: | 76 m³/h |
| Lüfterdurchmesser: | 12 cm |
| Empfohlene Platzierung: | Prozessor |
| Heizkörpermaterial: | Aluminium |
| Grundkörper Material: | Kupfer |
| Heizungs-Breite: | 39,7 cm |
| Heizungs-Tiefe: | 12 cm |
| Heizungs-Höhe: | 2,7 cm |
| Lagertyp: | Keramisches Lager |
| Geräuschpegel Lüfter (mind.): | 18 dB |
| Geräuschpegel Lüfter (max.): | 28 dB |
| Kühler Breite: | 7,2 cm |
| Kühler Tiefe: | 7,2 cm |
| Kühler Höhe: | 5,4 cm |
| Pumpenanschluss: | 3-polig |
| Motorschnelligkeit der Pumpe: | 2400 RPM |
| Geräuschpegel Pumpe: | 28 dB |
| Menge pro Packung: | 1 Stück(e) |
| Thermal Design Power (TDP): | 350 W |
| Typ: | Flüssigkeitskühlung |
| Unterstützte Prozessorsteckplätze: | LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, LGA 1954, Sockel AM4, Sockel AM5 |
| Artikelgewicht: | 2,22 kg |
Herstellerinformationen
Angaben zur Produktsicherheit
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
Xilence
Lavesstrasse 4
Hildesheim, Deutschland, 31137
info@xilence.de
Lavesstrasse 4
Hildesheim, Deutschland, 31137
info@xilence.de
